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PLUTO等離子處理機(jī)

簡(jiǎn)要描述:等離子處理機(jī)可以很好地實(shí)現(xiàn)客戶(hù)的不同應(yīng)用的需求。針對(duì)PDMS的應(yīng)用,我們已經(jīng)有很多客戶(hù)通過(guò)我們的PLUTO等離子處理機(jī)-PDMS微流控表面處理設(shè)備實(shí)現(xiàn)這一應(yīng)用。它非常適用于PDMS材料的表面處理,效果明顯,性?xún)r(jià)比高。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-10-17
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:4573

詳細(xì)介紹

價(jià)格區(qū)間5萬(wàn)-10萬(wàn)樣品腔尺寸150*245cm
控制方式PLC功率200W
氣路1樣品腔材質(zhì)不銹鋼
樣品腔容積4.3LL射頻頻率13.56MHzGhz
產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,制藥,電氣
 等離子處理機(jī)

      我司研發(fā)的PLUTO等離子處理機(jī)-PDMS微流控表面處理設(shè)備非常適用于PDMS材料的表面處理,效果明顯,性?xún)r(jià)比高。
 
  聚二甲基硅氧烷,(Polydimethylsiloxane,PDMS),是一種疏水類(lèi)的有機(jī)硅物料。在藥品、日化用品、食品、建筑等各領(lǐng)域均有應(yīng)用,它的衍生物已達(dá)數(shù)百種,常用的聚硅氧烷主要有:聚二甲基硅氧烷,環(huán)甲基硅氧烷,氨基硅氧烷,聚醚聚硅氧烷共聚物等。
 
  PDMS應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,比如可用于電器電子工業(yè)的電子插接件等,用于汽車(chē)、家具、鞋類(lèi)、水泥制品等的光亮劑成份、用作脫模劑等等。近年來(lái),PDMS是目前微流控芯片制備中使用較多的一種材料。但PDMS質(zhì)地柔軟,單一用PDMS制作的微流控芯片,不適合應(yīng)用于對(duì)其機(jī)械剛度要求較高的場(chǎng)合。采用PDMS、硅、玻璃混合封裝的方法可以通過(guò)合理設(shè)計(jì)揚(yáng)長(zhǎng)避短,充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)點(diǎn),以滿(mǎn)足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,一對(duì)成型后的PDMS基片不加任何處理,即可借助分子間的引力自然粘合,但這種粘合強(qiáng)度有限,容易發(fā)生漏液。
 
  PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣
 
  1.在制作硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過(guò)程中,將PDMS直接旋涂、固化在硅片上,實(shí)現(xiàn)硅-PDMS薄膜直接鍵合,這種方法屬于可逆鍵合,鍵合強(qiáng)度不高。
 
  2.在制作生物芯片時(shí),利用氧等離子體分別處理PDMS和帶有氧化層掩膜的硅基片,將其鍵合在一起。此方法鍵合效果并不理想。
 
  3.利用等離子體表面處理,使PDMS與帶有鈍化層的硅片在室溫常壓下可以成功鍵合。
 
  PLUTO等離子處理機(jī)原理:
 
  等離子體對(duì)高分子材料表面發(fā)射反應(yīng)的機(jī)制,可以概括為三步:
 
  第一步:空氣中的少數(shù)自由電子在高壓電場(chǎng)中被加速而獲得較高動(dòng)能,在運(yùn)動(dòng)時(shí)必然會(huì)撞擊到空間中的其他分子,既可以是電場(chǎng)中的氣體分子,又可以是高分子材料表明的大分子鏈。被撞擊的分子同時(shí)接受到部分能量,成為激發(fā)態(tài)分子而具有活性
 
  第二步:激發(fā)態(tài)分子不穩(wěn)定,有分解成自由基消耗吸收的能量,也可能離解成離子或保留其能量而停留于亞穩(wěn)態(tài)。
 
  第三步:自由基或者離子在高分子表面反應(yīng)時(shí),有可能形成以下幾種情況,即形成致密的交聯(lián)層;等離子體與存在的氣體或者單體發(fā)生聚合反應(yīng),沉積在聚合物表面形成具有可設(shè)計(jì)性的涂層;等離子體與表面自由基或者離子反應(yīng)形成改性層
 
  等離子體對(duì)聚合物表面作用有許多理論解釋?zhuān)绫砻娣肿渔溄到饫碚?、氧化理論、氫鍵理論、交聯(lián)理論、臭氧化理論及表面介電體理論等,究竟哪一種理論更切合實(shí)際,還需進(jìn)一步研究討論。目前,以氧化理論、氫鍵理論和介電體理論更易被人們接受。
 
圖片1.jpg
  PDMS經(jīng)氧等離子體處理后,表面親水性隨放置時(shí)間的延長(zhǎng)而逐漸減弱。已經(jīng)有許多研究者對(duì)此現(xiàn)象提出了很多不同的見(jiàn)解,從原材料的特性、固化工藝到主要處理參數(shù)的變化等,都作過(guò)各種各樣的討論。
 
  總的來(lái)說(shuō),目前主要有以下幾種解釋?zhuān)?br /> 
  表面的極性基團(tuán)轉(zhuǎn)移到PDMS本體中:
 
  表面硅烷醇基團(tuán)的縮合反應(yīng);
 
  表面的污染;
 
  表面粗糙度的變化;
 
  表面不穩(wěn)定的富氧區(qū)揮發(fā)至空氣中;
 
  本體中的低分子量有機(jī)體遷移至表面。
 
  一般認(rèn)為,處理后的PDMS樣品露置于空氣中,表面潤(rùn)濕性隨放置時(shí)間的延長(zhǎng)逐漸變差,這種現(xiàn)象是由于擴(kuò)散作用而引起分子鏈的遷移。
 
  PLUTO等離子處理機(jī)-PDMS微流控表面處理設(shè)備參數(shù):
 
  RF:13.56MHz   容積:4.3L    控制方式:PLC
 
 

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